近期Google发布了最新的多模态大模子Gemini 3，展示出超市场预期的得分能力取多模态理解能力。Gemini 3的另一大亮点是“生成式 UI”的强大审美能力，逐渐向AI Agent迈进。保守AI对话仅局限于文本回覆或图表，但Gemini 3的“生成式 UI”能力可按照请求动态生成定制化的、含可点击交互式东西的交互界面。这种前端UI的生成能力被视为向AI Agent的逐渐迈进。对于Gemini 3的飞跃式提拔，Google DeepMind沉申Scaling Law无效性。调整预锻炼取后锻炼算法+堆更多的锻炼算力仍是提拔模子能力的主要体例。Gemini 3完全基于Google TPU算力集群进行锻炼，实正实现了AI硬件取软件的全财产链整合。Gemini 3的前进无望鞭策大模子范畴加快迭代，正在Scaling Law的下更多的数据取更多的算力是通往模子更高智能性的沉点。我们判断将来算力扶植需求将连结持续增加，沉点关心谷歌链、NV链、国产算力链的硬件投资机缘。PCB方面：谷歌TPU算力办事器中PCB以高多层为从，陪伴单柜算力集成度的提拔，单机柜中PCB用量取PCB层数将持续提拔。别的英伟达Rubin方案中将新增中板、正交背板等增量PCB环节，看好AI PCB市场持续扩容。PCB设备商做为“卖铲人”，无望受益于板厂CAPEX上行。液冷方面：陪伴单机柜算力集成度的持续提拔，机柜功率同步提拔。保守风冷方案曾经无法满脚算力机柜的散热需求，液冷方案成为必选项。液冷环节目前处正在0-1财产化兑现阶段，内资液冷供应商正逐渐切入算力办事器供应链，PCB设备环节沉点保举【富家数控】【芯碁微拆】，关心耗材端【中钨高新】【鼎泰高科】。办事器液冷环节沉点保举【宏盛股份】，关心【英维克】。乐鑫科技做为全球领先的AIoT处理方案供给商，专注于物联网范畴的专业芯片设想和全体处理方案供应。公司成立于2008年，以“毗连+处置”为标的目的，为用户供给AIoT SoC及其软件。乐鑫凭仗自研芯片、操做系统、东西链、开辟框架等，建立丰硕的使用场景和处理方案，努力于为世界智能糊口，用手艺共享鞭策智联。目前，乐鑫科技的产物线已从智能家居、智能照明范畴渗入至工业节制等诸多物联网环节范畴，并正在AI玩具市场焕发重生机。2024年实现停业收入20。07亿元，较上年同期添加5。74亿元，同比增加40。04%。2025年公司无望继续维持不变的营收布局，收入增加的不变。（1）全面结构智能家居。全球智能家居市场规模和出货量将继续增加，积极结构智能家电范畴。从单 Wi-Fi 芯片成长到目前已涵盖 2。4 & 5GHz Wi-Fi 6、蓝牙、Thread/Zigbee 等多种毗连手艺的芯片，将来还将添加 Wi-Fi 6E、Wi-Fi 7；持续强化边缘AI功能，例如语音 AI、图像 AI 等功能。（2）AI端侧赛道0到1全新机缘：AI玩具兼具有益的盈利模式和市场需求，市场空间较广。乐鑫供给带毗连属性的处置器芯片，是将AI大模子使用到端侧设备的环节环节。按照公司2025年中报，乐鑫芯片已可对接OpenAI的ChatGPT、字节豆包、百度“文心一言”、阿里千问、DeepSeek等各类大模子，目前正在开辟者社群中已出现大量展现案例。而且，乐鑫一坐式平台帮帮浩繁玩具小厂商提高进行AI玩具新品开辟的便当性。跟从AIoT成长为物联网手艺生态公司，获行业领先地位。公司手艺储蓄结实，鼎力拓展产物矩阵。硬件方面产物自研，从WiFi MCU向AIoT扩展，软件方面通过“系统+软件+生态”建立焦点合作力。2024年发布的ESP32-C61可使用于电池供电 IoT、智能家居、Matter 网关范畴，ESP32-H4则正在无线毗连功能的显著升级、功耗的优化以及双核 CPU的下，能够实现一些复杂的物联网使用场景。目前Wi-Fi 6E手艺曾经研发成功，为后续推出 Wi-Fi 7产物线做好了手艺储蓄。盈利预测取投资评级：考虑到公司正在AI端侧市场有增加潜力，且WiFi MCU、AIoT范畴无望打开第二成漫空间，我们估计公司将正在2025-2027年实现停业收入26。79/34。87/44。63亿元，归母净利润为5。4/8。1/10。5亿元，对应PE倍数别离为48/32/25倍。初次笼盖，赐与“买入”评级。平台化结构三大设备平台，国产替代取国际化双轮驱动：屹唐股份成立于2015年，是一家专注于集成电前道焦点配备的高端制制企业。公司努力于干法去胶（Dry Strip）、干法刻蚀和等离子体概况处置（Dry Etch and Plasma Suce Treatment）及快速热处置（RTP）等环节设备的研发取制制，产物普遍使用于先辈晶圆制制工艺，客户涵盖中芯国际、台积电、三星、英特尔等全球领先的集成电制制企业。正在“半导体设备国产替代”趋向下，公司凭仗手艺堆集取平台化结构，已成长为全球前道设备范畴具有代表性的中国企业。公司正在干法去胶设备手艺堆集深挚，全球市占率第二：公司干法去胶产物历经三十余年研发取使用沉淀，焦点产物涵盖Suprema®、Hydrilis® HMR及Optima®系列，具备工艺窗口宽、颗粒污染小、成本布局劣等显著特点，普遍使用于晶圆制制前道去胶工艺环节，适配DRAM、3D NAND、逻辑芯片等多类晶圆平台，并已构成从常规去胶、选择性去胶到先辈刻蚀后清洗的完整产物谱系。2023年公司干法去胶设备以34。60%的全球市场份额位居全球第二，仅次于韩国厂商PSK。快速热处置设备（RTP）手艺先辈，市场份额位居全球第二：公司焦点产物包罗Helios®系列（常规RTP）取Millios® 系列（毫秒级退火），针对先辈逻辑芯片、DRAM和存储器件量产而设想。设备采用晶圆双面加热、氩气水壁电弧灯取闪光灯退火等焦点手艺，可以或许无效节制先辈制程中的热应力和图形保形性问题。设备机能参数处于国际支流程度，正在10nm及以下节点具有优良兼容性，已正在DRAM、3D NAND等存储产线及高机能逻辑芯片产线完成验证并实现规模化使用。2023年公司RTP设备以13。05%的市场份额位居全球第二。平台化手艺结构刻蚀设备，挤入全球前十：公司干法刻蚀和等离子体概况处置产物结构以paradigmE ® 、Novyka®、RENA-E®、Hydrilis® XT系列及Escala®概况处置和材料改性设备为从，笼盖通用刻蚀、选择性刻蚀及原子层级概况处置等多类场景。产物具备优异的等离子平均性、刻蚀分歧性取器件兼容性。设备已正在晶圆制制前道工艺中实现规模化使用，成功进入多家国表里头部客户供应链，具备强适配能力取国产替代潜力。2023年，公司以0。21%的市占率位列全球干法刻蚀设备市场第九，正在泛林半导体、东京电子、使用材料三大国际巨头合计83。95%的高度垄断市场中跻身少数具备量产能力的厂商之列。盈利预测：我们估计屹唐股份2025-2027年归母净利润别离为6。5/8。5/12。2亿元，2025-2027年当前股价对应动态PE别离为109/84/58倍；公司去胶设备&快速热处置设备营业全行业领先，因而赐与必然估值溢价，初次笼盖赐与“增持”评级。串焊机获头部客户7亿元订单，组件多分片手艺持续推进：光伏电池片封拆成组件后，每片电池输出电流大小取其面积相关，大尺寸电池片伴跟着更大的电流，从而导致更高的功率丧失，因而将完整电池片朋分成两片以至更多片数，能够减小由电流惹起的功率损耗、提拔组件功率。多分片可以或许提拔TOPCon组件的功率，目前市场上有两种手艺径三分片和四分片，四分片手艺工艺更为复杂一点，两者大致会有10-15W的提效，将来跟着从链企业盈利企稳回升，组件环节多分片无望加快放量。海外市场成为焦点订单来历，公司25年订单韧性彰显：海外一体化产能（硅片-电池-组件）需求兴旺，公司2024年海外订单35亿，此中纯海外客户占72%，2025年前三季度订单总额42亿，此中海外占比约40%，海外订单中纯海外客户占80%。海外光伏财产呈现出组件需求添加以及财产链各环节正在海外投资结构比例越来越高的趋向，海外组件设备的需求具有较强简直定性。从区域来看，过去次要是美国、东南亚、印度市场，现正在起头添加欧洲、非洲、中东等地域。成长为横跨光伏&锂电&半导体的从动化平台公司：（1）光伏：a。硅片：公司推出的性价比力高的低氧单晶炉，市场份额上升较快；b。电池片：子公司旭睿科技担任丝印整线设备，收购普乐新能源担任 LPCVD 镀膜设备，推出激光 LEM 设备，25Q3公司兼容多分片边缘钝化设备落地，已正在客户端小批量试产测试；c。组件：公司串焊机的市场地位较高，市场拥有率跨越 60%。（2）半导体：公司铝线键合机、AOI 设备持续获得气派科技、仁懋电子、使用光电（AAOI）、全球广电等批量订单，2025H1新签定单量接近 2024 年全年新签定单量，Q3持续拓展光通信范畴客户，取国内出名企业告竣合做；半导体划片机和拆片机已正在客户端进行验证；CMP 设备处于内部调试阶段。（3）锂电：模组/PACK已取得阿特斯、天合储能、晶科储能、中车株洲所、阳光储能等客户的订单；成功拓展固态电池市场，25Q3硅碳负极焦点设备获业内出名企业订单。盈利预测取投资评级：我们估计公司2025-2027 年归母净利润为6。8/6。1/6。4亿元，对该当前股价PE约 18/20/19 倍，考虑到公司半导体&锂电营业持续放量，维持“买入”评级。

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2025-12-03 21:31